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    1. 工業(yè)相機,超快激光器,窄線寬激光器,超連續(xù)譜光源,光子晶體光纖
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      公司新聞

      C-red2短波紅外相機可實現(xiàn)快速的追蹤同步性

      公司新聞
         C-red2短波紅外相機是一款結(jié)構(gòu)緊湊、高分辨率、高性價比的短波紅外機芯,該相機在0.9-1.7um波段具有非常高的靈敏度及效率,該產(chǎn)品采用CameraLink數(shù)字圖像和PAL模擬圖像同時輸出,便于用戶使用。可根據(jù)客戶需要提供在不同窗口模式下的實時跟蹤功能,并可提供OEM組件及相關(guān)支持。
       
        短波紅外相機采用可更換式鏡頭接口,可輕易與定制設(shè)備或光譜儀整合兼容。具備觸發(fā)輸入功能,可實現(xiàn)快速的追蹤同步性。
       
        硅晶圓是集成電路中的關(guān)鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒經(jīng)過切片制成,用作制造晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器件的基板。晶圓要經(jīng)過多個微加工工藝步驟才能制成,例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
       
        集成電路(IC)已經(jīng)成為幾乎所有電子設(shè)備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導體晶體(例如硅Si)的材料的表面上。元件、電路和基材均制造在單個晶圓上。數(shù)以百計的集成電路IC可同時在單個薄硅晶圓上制造,然后分割成多個單獨的IC芯片。
       
        C-red2短波紅外相機有以下優(yōu)點:
        制冷和非制冷環(huán)境下都可達到高靈敏度。
        具有ROI提高幀速功能。
        高靈敏度、高分辨率、高集成度和低功耗。
        能在夜空輝光下工作。
        可晝夜成像,真正做到全天候24小時成像。
        具有穿云、穿霧、穿煙特性。
        1μm以上的高響應光譜特性。
        隱蔽主動照明;能看到隱蔽的激光器和信標。
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